欢迎访问苏州长光华芯光电技术股份有限公司!

中文丨英文 

Copyright©苏州长光华芯光电技术股份有限公司  苏ICP备17060326号-1

激光装备

概要信息:
长光华芯致力发展高功率直接半导体激光器研制及应用。产品涵盖激光焊接、激光熔覆、激光淬火等应用领域。
基本信息
浏览量:
没有此类产品
相关产品

 

   半导体激光器作为光纤激光器和固体激光器的泵浦源,为激光增益介质提供泵浦能量。长光华芯研制的半导体激光器具有高效率、高亮度、光束质量优、寿命长等特点。

 

焊接

激光焊接是一种利用高能量密度激光束作为热源的焊接方法,具有焊接精度高、速度快等特点,正成为金属材料加工与制造的重要工具,已广泛应用于汽车制造、航空航天、高精密制造等领域。长光华芯致力于高功率直接半导体激光器的研制及产业化,产品具有效率高、结构紧凑、光束质量优等特点,是激光焊接的理想激光源。

切割

激光切割是利用聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,实现金属材料的切割。长光华芯致力于高功率直接半导体激光器的研制及产业化,产品具有高效率、高稳定性等特点,可用于不同材料的金属切割。

熔覆

激光熔覆是利用高能激光束使熔覆材料与基材表面一起熔凝,产生冶金结合的一种涂层技术。长光华芯针对激光熔覆研制的高功率直接半导体激光器,具有效率高、结构紧凑、光束质量优等特点,是激光熔覆的理想激光源。

3D打印

激光3D打印是一种直接通过高能激光熔融金属粉末的方式逐层堆积,实现快速成型的材料加工技术。长光华芯针对3D打印研制的高功率直接半导体激光器,具有效率高、结构紧凑、光束质量优等特点。

相关产品